世界半导体封装用环氧模塑料(EMC/Epoxy Molding Compound，一般又名环氧塑封料)，上世纪60年代中期起源于美国(Hysol)，后发扬光大于日本，现在我国是快速兴起的世界EMC制作大国。估计2006年度全球EMC需求量在16万-17万吨，我国大陆EMC需求量在4万吨左右。

  截止到2006年末，我国大陆EMC总产能算计约7万吨，其间汉高华威电子有限公司、姑苏住友电木有限公司、长春封塑料(常熟)有限公司、长兴电子资料(昆山)有限公司、日立化成工业(姑苏)有限公司等五家算计为6万吨，占总产能86%;其他厂家产能约1万吨，占总产能的14%。估计2008年末我国EMC总产能将超越8万吨。

  2006年度我国大陆封装用EMC总用量约4万吨，我国大陆厂商约占七成，海外进口EMC约占三成，往后几年增速约20%。

  2005年汉高华威电子有限公司经过合资整合美国Hysol和原江苏中电华威电子股份有限公司资源，已变成全球三大EMC制作厂商之一，全球营销Hysol-Huawei和Hysol两大品牌EMC，改变了世界半导体EMC职业竞赛格式；2006年汉高华威电子有限公司接受转产的Hysol品牌EMC，已大批量出口海外，具有较强的世界竞赛能力，跟着美国Hysol工厂EMC产品2007年将悉数转移到汉高华威电子有限公司工厂出产及其活跃加速拓宽海外商场和其他企业海外商场的拓宽，我国制作的EMC出口量将会快速添加，将有望带动我国变成全球半导体EMC最大出产国，估计我国现在已变成全球EMC第二大产能出产国。

  专业研制组织主要有：汉高华威电子有限公司的江苏省集成电路封装资料工程技术研究中心和北京首科化微电子有限公司依托的中科院化学所;外资企业姑苏住友电木有限公司、日立化成工业(姑苏)有限公司及台资企业长兴电子资料(昆山)有限公司的研制中心在海外，其他内资EMC企业现无专业的研制组织。

  日前，欧洲塑料和橡胶工业机械制作商协会(EUROMAP)的主席单位—意大利TRIA公司宣告其在我国及亚太区的全资子公司—器亚交易有限公司在上海正式建立。 据悉，TRIA在我国具有许多客户，其间很大一部分是经过OEM系统集成出售的，TRIA期望能在我国及亚太地区获得更大的成功，得到更多本乡用户的喜爱。公司负责人刘晓明将专心于TRIA在华事务。 现在，TRIA展示中心及备件库房正在筹建中，和在全球的其