原标题：【华金电子孙远峰团队-华海诚科首次覆盖】环氧塑封料稀缺性标的，填补国内相关领域空白

  2023年8月27日，公司发布2023 年半年度业绩报告。2023年H1公司营业收入为1.26亿元，同比下降15.29%，归母纯利润是0.12亿元，同比下降26.92%；毛利率为27.13%，净利率为9.58%。

  （1）消费电子需求没有到达预期，致使相关订单下滑：公司基本的产品环氧塑封料应用于半导体封装行业，终端应用包括消费电子、光伏、汽车电子、工业应用、物联网等领域，依据公司招股说明书披露，公司应用于消费电子领域产品收入占比约为 80%-85%左右，是公司产品最主要终端应用领域。23H1由于消费电子等终端设备需求没有到达预期，消费类芯片需求有所下滑，致使公司应用在消费电子类产品订单有所下滑，使得公司业绩承压；（2）研发投入加大：公司持续加大对产品、研发技术投入，先进封装领域为重点研发领域。2023H1，研发投入合计0.11亿元，同比增长25.87%。

  ►环氧塑封料领域先进封装中外资厂商仍处垄断地位，公司产品矩阵超200余款

  环氧塑封料领域内传统封装中国产化较高，先进封装中外资厂商仍处垄断地位：①DO、SMX、TO、DIP等封装技术内：由内资厂商主导，但在应用于TO领域内外资整体相当；②SOD、SOT、SOP、QFP等封装技术内：仍由外资厂商主导，内资厂商市场占有率逐步提升，大部分产品性能已达外资同种类型的产品水平，仍存在一定替代空间；③QFN、BGA等封装技术内：外资厂商基本处于垄断地位，内资厂商产品大部分仍处导入考核阶段，较少数内资厂商已实现小批量生产，存在比较大替代空间；④SiP、MUF、FOWLP等封装技术内：外资厂商处于垄断地位，内资厂商尚处于产品研究开发或者客户考核阶段，产品类别相对单一。企业具有环氧塑封料产品 EMG100-900 系列、EMS100-700系列、EMO系列、EMW 系列、EMM 系列等 200 余款产品，满足 TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，以及光耦、电机等半导体、集成电路、特种器件等封装应用要求。

  华海诚科聚焦芯片级电子胶黏剂研发技术，该类产品技术上的含金量高，市场基本由外资厂商垄断，公司是国内极少数同时布局“倒装芯片底部填充材料（FC 底填胶）”与“液态塑封料（LMC）”内资半导体封装材料厂商。公司液体电子粘合剂产品有 HHCK-31 系列、HHCK-61 系列、HHCK-65系列、HHCK-66 系列、HHCK-69系列等产品，主要使用在于半导体IC封装中晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB板级模组组装以及各种结构粘结等。目前公司已完成验证的芯片底部填充胶正在做前期重复性量产准备，和最终客户协同开发的高导热底部填充胶正在认证考核，液态塑封料产品正在通过工艺和原材料优化来进一步提升量产稳定性。

  我们预测公司2023年至2025年营业收入分别为3.35/3.87/5.06亿元，增速分别为10.5%/15.7%/30.6%；归母净利润分别为0.47/0.64/0.79亿元，增速分别为13.9%/36.2%/23.6%；对应PE分别150.8/110.7/89.6。考虑到华海诚科在国内环氧塑封料市场稀缺性，随着产能释放及封装材料国产替代进程加速，未来公司在环氧塑封料与电子胶黏剂等领域渗透率有望提升，首次覆盖，给予增持-A建议。

  先进封装用环氧塑封料产业化风险；研发不及时或进度未达预期风险；市场之间的竞争风险。

  1、环氧塑封料业务：在传统封装领域，公司应用于SOT、SOP领域商品市场份额逐步提升，并已在长电科技、华天科技等主要封装厂商实现对外资产品替代。在先进封装领域，公司应用于QFN产品700系列产品已通过长电科技及通富微电等知名客户验证，并已实现小批量生产与销售，将成为公司新业绩增长点，且公司应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP 等先进封装领域相关这类的产品正逐步通过客户考核验证，有望逐步实现产业化。预计2023-2025年，公司环氧塑封料业务出售的收益分别为316.89/364.42/475.33百万元。

  2、胶黏剂业务：在5G建设、消费电子、新能源汽车、家用电器及装配制造业等新兴消费市场的驱动下，我国电子胶粘剂市场迅猛发展，随着国产替代进程加速，未来该业务有望持续增长。预计2023-2025年，公司胶黏剂业务销售收入分别是16.51/20.38/25.04百万元。

  目前 A 股已上市公司中不存在与华海诚科在产品结构与形态、下游细分应用领域、业务模式等方面完全一致上市公司。考虑在应用场景、产品功能、生产制造工艺以及行业壁垒等方面与公司具备拥有相似性公司后，选取江丰电子（300666.SZ）、安集科技（688019.SH）以及德邦科技（688035.SH）作为同行业可比上市公司。

  芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID”

  5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA”

  其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快充”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头”

  公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电”

  注：文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

  孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；清华校友总会电子工程系分会副秘书长

  王海维：电子行业高级分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所

  王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月加入华金证券研究所

  宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所返回搜狐，查看更加多