华为海思已经是国内排名第一的IC设计公司，其发布的麒麟系列芯片在2018年智能手机市场取得了优异表现，在未来5G时代，全球芯片霸主高通发布了骁龙855，台湾的联发科也计划在2019年发布5G基带芯片，小编回顾了2018手机处理器市场三家的表现，也对2019手机处理器市场进行了前瞻。

  台积电再出手兴建8英寸生产线，它的内心肯定是复杂的。但是由于资金充沛，为了未来8芵寸代工在全球的垄断地位，下个先手可能是根本原因之一。

  针对日前在深圳揭晓的中阶旗舰处理器Helio P90，联发科在稍早说明里表示将会在此款处理器更着重旗下独立神经网路运算元件APU，以及NeuroPilot SDK资源应用，凭借各类人工智慧技术与装置端前期运算，让手机端运算效率提升，同时也进一步实现单镜头相机更精准的人体框架识别、扩增实境等应用。 此外，联发科也说明虽然目前在市场布局主要以Helio P系列为主，并且推出整合终端人工智慧技术，将诸多高阶处理器功能下放至更多应用层面的Helio A系列，但

  据《日本经济新闻》12月27日报道，夏普12月26日公布消息称将于2019年4月1日拆分半导体业务成立独立子公司。对于将8K高精细影像技术和物联网(IoT)技术定位为增长战略核心的夏普来说，半导体是最重要的领域之一。由于强化最尖端产品的开发能力成为当务之急，计划通过将半导体业务拆分为子公司来提高灵活性，从而便于对母公司鸿海精密工业集团等其他公司的经营资源加以利用。 同一天，夏普社长戴正吴接受了《日本经济新闻》的采访，关于拆分半导

  毋容置疑，工业制造是一个很复杂的系统。摆在制造企业管理的人面前的不是一个而是一大堆相互缠绕的问题。科学研究始于问题。正确地提出问题就等于解决了一半的问题。要在制造系统的“堆题”(mess)中找出反映问题本质的问题极其艰难。

  “中国制造2025”和“工业4.0”两个战略都是为了面对新一轮的世界竞争，增强国家工业的竞争力，在世界工业发展中占领先机。德国推出高科技战略计划——“工业4.0”，通过工业4.0战略的实施，德国希望成为新一代工业生产技术(信息物理系统)的供应国和主导市场，提升全球竞争力。

  汉语中的“人机一体化智能系统”对应两种英文表述，分别是smart manufacture 和 intelligent manufacture。其中，intelligent manufacture的提法出现更早，但多数场合指的却是 smart manufacture。在中国工程院《中国人机一体化智能系统发展战略研究报告》中，把智能制造分成 3种递进发展的范式：数字化制造、数字化网络化制造和新一代智能制造。

  谈到“智能”二字，人们对智能的认识是一个逐渐深化的过程。早期认为自动化等同于智能。而后随着科学技术的发展，计算机微芯片的产生，出现了一些新的智能产品，如傻瓜相机、智能洗衣机等，它们能够从现场获取信息，并替代人做出判断和选择，而不仅是流程的自动化，人们认为这类的产品是“智能”的。而现在的“智能”已经进化到泛指融自动化、电子化、网络化于一体的综合系统，简单而言就是“自动化+信息化”。

  台积电董事长张忠谋表示，无论人工智能（AI）、5G等新应用，都脱离不了运算，而运算是集成电路（IC）的基本，未来无论什么杀手级产品出现，都需要IC，也让IC产业长期看好。格芯市场总监朱宇总结AI芯片有三大发展的新趋势：第一、追求更高性能；第二、从CPU到FPGA的进展可以在没有芯片设计企业的情况下进行，3、迁移到ASIC需要一个充足的设计团队。

  上达电子柔性集成电路封装基板(COF)项目落户华夏幸福六安金安产业新城。该项目由上达电子(深圳)股份有限公司投资建设，总投资约20亿元，未来5年内，计划建设成为国际国内的一流的COF基板生产基地。

  OPPO在去年的MWC2017曾揭晓5倍光学变焦镜头模组，但其实就是在3倍光学变焦的基础上，配合数位变焦补足为5倍变焦效果，让手机也能有高段变焦效果，而稍早释出专利技术内容则显示OPPO持续精进多段变焦镜头模组设计，预期对应更完整高倍率无损变焦。OPPO后续对此回应说明，确实将使高倍率变焦镜头模组设计达成商用目标，同时透露预期变焦倍率可达10倍。 根据OPPO回应说法，证实目前已经投入高达10倍混合光学变焦设计，并且将会在近期内达成商用目标

  12月25日,专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布在2018电子元器件授权分销商领袖峰会中，获得由中国信息产业商会电子分销商分会（CEDA）颁发的2018年度品牌营销创新奖，同时，贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士当选CEDA理事。 在中国制造逐渐走向中国智造的今天，以AI、汽车电子、物联网等为代表领域所用到的许多创新技术，在研发的过程中，对电子元器件的需求越来越显著。贸泽电子作为

  华为虽然面临中美贸易战及财务长被调查的双重营运压力，但持续加快自有客制化芯片开发，并且抢在年底前发布多款针对资料中心、高速网络、固态硬盘（SSD）等人工智能及高效能运算（AI/HPC）新芯片。华为全力提升芯片自给率，大动作采用16奈米及7奈米等先进制程，晶圆代工龙头台积电直接受惠，明年将通吃华为晶圆代工订单，华为亦跃居台积电第二大客户。

  “工业互联网本身和‘中国制造2025’和‘工业4．0’有着直接关联，我们作为一家工业网络公司，所做的工作是打造一个工业互联网的平台，为各行各业赋能。”刘震博士介绍道，“从定义上来说，就是用云计算来为各行各业服务，把工业界在厂内的、厂外的各种设备连到云端上去，采集数据，送到云端，再通过云端的数据管理、数据分析，得到洞察，然后再为这些设备的用户更好的提供服务，同时为这些设备的服务商提供增值服务。这就是我们的商业模式。”

  日前，包括高通、联发科、瑞昱等厂商在内的23家芯片、模块厂商，共同出席了中国阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会，并宣布与阿里巴巴达成合作，将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模块产品，并将在天猫进行在线销售。 根据国内新闻媒体报道，参加本次会议的芯片模块商包括高通、联发科、瑞昱、挪威北欧半导体、中移物联、移远通信、日海智能、高新兴、广和通、紫光展锐、上海博通、全志、乐鑫、南方硅谷等23家企业。 这23家芯片模块商几乎覆盖

  随着英国领先的火车租赁公司Angel Trains与工程咨询公司ESG Rail和Stratasys建立合作伙伴关系，增材制造技术与铁路部门的交集又得到了进一步拓展。 这三家公司将通力合作，利用3D打印技术携手制造扶手、把手、电气连接盖和座椅靠背等四款经完全认证的火车内饰组件，且所有这些3D打印部件都将于2019年安装客运列车上试用。

  人机一体化智能系统是以制造环节的智能化为核心，以端到端数据流为基础，以数字作为核心期驱动力，也正因为大数据在人机一体化智能系统中的重要性，所以数字化工厂成为了企业列为智能制造部署的首要任务。

  半导体行业热度非常高，中国市场尤其如此。中国是全球最大的半导体市场，占据了全球半导体市场近一半的份额，大市场牵引大行业。同时，中国集成电路产业也是过去20年全球集成电路产业增长最快的地区。

  柔性制造是应对大规模定制生产而产生的，具有批量小而品种多的特点，并以其良好的规划实现了对生产的全部过程的高效把控。柔性制造的模式其实广泛存在，比如我们生活中常见的定制，这种以消费者为导向的， 以需定产的方式对立的是传统大规模量产的生产模式。

  半导体产业一般包含半导体的设计、制造、封装和测试等生产活动和与之相关的经营销售活动。而半导体器件的种类可以分成集成电路和非集成电路两类。上次禁令给中兴带来的元器件缺口主要是集成电路器件。