据日本东丽官网3月15日音讯，该公司已开宣布一种根据聚酰亚胺涂层剂的兼容混合微粘合绝缘树脂资料。该产品应用于半导体和显示器的绝缘树脂资料，估计2028年开端大规模出产。

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