集微网消息，近年来，“跨界”慢慢的变成为半导体行业的热频词之一，前有跨界造车，后有跨界造芯。但倘若真正论起业内跨界一哥，就必须提到日本的一家封装材料供应商——味之素。

  靠饺子俘获奥运冠军的心，除了味之素再没有第二家公司。今年东京奥运会期间，味之素的速冻饺子在奥运村受到世界各地运动员的欢迎，也因此被冠以“世界上最好吃的饺子”的称谓。鲜味调味料是这其中重要原因之一，也是味之素跨界生产半导体材料的技术基础。

  味之素最初是以味素起家。在日本江户时代中后期，酸、甜、苦、咸仍是食物主要的四种味道。秉持“还存在一个味道”的假设，味之素的事业线年，东京帝国大学（东京大学前身）的池田菊苗博士从海带中意外发现了另一种味道来源“谷氨酸钠”（MSG），他将其命名为“鲜味”。次年，味精正式实现商业化买卖。

  1970年代，味之素开始研究制备谷氨酸钠产生的一些副产物，并对氨基酸衍生环氧树脂及其复合材料展开了基础研究。到1980年代，味之素的专利出现在一批应用于电子工业树脂的研究中。

  根据味之素官网信息，该公司在1988开始生产的“PLENSET”是基于潜伏性固化剂技术开发的单组份环氧树脂基粘合剂，该产品目前大范围的应用于精密电子元件（如相机模块）、半导体封装和汽车电子等所有的领域。其他如：潜伏性固化剂/固化促进剂、偶联剂、颜料分散剂、表面改性填料，以及树脂稳定剂等功能性化学品也在电子、汽车等行业被大量应用。

  而随着1990年代计算机市场加快速度进行发展，MS-DOS逐渐向Windows操作系统过渡，对多层电路设计的CPU基板需求随之增加。彼时，对防止电路之间发生干扰的在允许电压下不导电的材料需求也真正出现。

  1996年，味之素凭借谷氨酸钠有关技术优势，立项研发绝缘材料，郑重进入电子材料行业。在味之素看来，半导体封装工序必需的在允许电压下不导电的材料最终会从油墨升级到薄膜。

  而这个绝缘薄膜，必须耐用且柔软、轻便且绝缘性极佳。经历多次失败直至1998年秋天，味之素成功开发出ABF膜（Ajinomoto Build-up Film）。紧接着，迎来第一个客户英特尔。

  在英特尔主导研发下，ABF材料在电脑CPU市场大放异彩。截至目前，ABF绝缘薄膜几乎占据全球所有主要PC市场100%的份额。不仅如此，ABF也成为IC载板重要的基板材料之一。

  数据显示，电路基板是IC载板最大的成本端，占比超过30%。以ABF基板为例，其线路较精密、导电性好、不需要热压过程，适合高脚数高传输IC，多应用于CPU、GPU及芯片组等大型高端芯片。另外，随着半导体生产的基本工艺逼近物理极限，芯片向SoC方向发展加速异构集成技术趋向成熟， ABF已发展成为高端IC载板主要的增层材料。

  尽管如此，在2020年芯片荒全方面爆发之前，味之素像其他材料商一样都还是半导体行业的“小透明”。直到IC载板供不应求，市场将问题根源瞄向了这家ABF材料供应商。正如味之素所料，高性能计算（HPC）时代已经来临， ABF材料不可或缺。

  Reportlinker在今年7月20日发布的报告中指出，2021- 2026年期间，高性能计算市场预计将以9. 44%的复合年增长率增长。该机构同时指出，2020年先进IC载板市场规模为7.73亿美元，预计到2026年将达到11.07亿美元，预测期内CAGR为6.2% 。

  随着5G、工业物联网（IIoT）、人工智能（AI）领域需求增加，和汽车等市场急速反弹，ABF封装材料交期不断延长。在材料和产业结构性缺货等多重因素作用下，ABF载板慢慢的出现供不应求的局面。

  近期就传出，英特尔、AMD、英伟达等大厂正积极与全球ABF载板制造商签订长期合同，以期至少将产能维持到2025年。据美系外资预测，ABF载板明后两年产能短缺程度将分别达到23%、17%。

  在ABF封装材料领域，味之素基本上没有竞争对手，而全球ABF载板市场，也是由中国台湾、日韩厂商主导的寡头垄断市场。信达证券8月份研报指出，尽管味之素已宣布将对ABF材料来增产，但增产规模较激增的下游需求偏向保守，到2025年产量CAGR仅为14%，导致ABF载板每年产能释放只能达到10%-15%。

  在高性能计算芯片需求暴涨的背后，味之素无疑站上了风口浪尖。尽管出于垄断的风险，业界有关增层在允许电压下不导电的材料的研发一直在进行中，比如中国台湾晶化科技研发的Taiwan Build-Up Film (TBF)，目前已在岛内外多家厂商验证通过并稳定出货。但是，长期以来的技术积累和创新意识为味之素打下了先发优势。

  味之素表示，“随着CPU性能快速提升，ABF质量也在逐步的提升。这就要求不断研发具有不一样性能的绝缘树脂，改进产品特性，满足新兴客户真正的需求的加工技术和反复来测试和验证。” 另外因应智能手机功能复杂化和5G高频通信传输要求， ABF在允许电压下不导电的材料的热稳定、散热和低介电等特性将更重要，这将是味之素乃至打算试水ABF研发的厂商要面临的挑战之一。

  除了ABF封装材料，味之素已于2020年开始生产用于半导体封装的焊膏AFTINNOVA™ MP-H701，向封装材料市场再下一城。能这样形容，味之素在半导体封装材料领域的成功绝非偶然，对“还有一个味道”的假设不断验证是其百年经营而不衰的真谛。（校对/思坦）

  集微网消息，日前知名半导体分析机构IC Insights公布了全球领先的半导体公司第三季度营收增长预测，显示2021年第三季度的盈利前景对大多数领先的半导体供应商来说都是积极正面的。

  今年第三季度（截至9月），排名前25的半导体供应商的销售增长前景从增34%（索尼）到跌3%（英特尔）不等。

  高通和苹果预计第三季度的半导体销售额将明显地增长。此外，数据中心服务器对内存的需求依然强劲，以及5G智能手机和相关基础设施的需求推动，三大内存芯片供应商——三星、SK 海力士和美光——预计将分别增长10%，铠侠预计第三季度销售额将增长11%。

  从第二季度的结果来看，台积电是全球销售额第三的半导体公司，也是全球最大的半导体代工厂。它是基于领先7/5nm工艺技术的半导体设计企业的首选制造商，这些技术需求量很大，占台积电第二季度收入的一半左右。该公司报告称，其第二季度18%的销售额来自5nm工艺节点，而7nm占31%。

  台积电预计其第三季度销售额将增长11%。IC Insights预测其销售额将在第四季度再增长 4%。该机构觉得，台积电下半年销售额将比上半年增长14%，全年增长24%。如果实现，这将标志着这家代工厂巨头连续多年收入增长超过20%。台积电去年的年销售额增长了 31%。

  AMD 在第二季度营收位列第11，并预计其销售额将第三季度增长6%。今年，AMD预计销售额将大幅度增长60%。自2020年第二季度以来，AMD的销售额一直在迅速增加。预计该公司今年第三和第四季度的销售额将分别达到41亿美元和42.3亿美元，下半年销售额将比 上半年增长14%。AMD使用台积电7nm技术制造其新的 Zen 3处理器。

  一些领先的公司——尤其是英特尔和德州仪器（TI）——预计第三季度的销售额不可能会出现如此乐观的增长。TI在第三季度销售业绩预计会呈持平状态。英特尔现在是全球第二大半导体供应商，在其最近的收益报告中将其第三季度的销售指导定为 -3%，并将全年销售指导定为 -1%（如下图）。

  在预计今年全球半导体总销售额将增长24%的大背景下，英特尔的表现可谓相当疲软。此外，英特尔的下半年销售预期也预计会比上半年下降1%。并预计英特尔第四季度的销售额将比2020年第一季度的销售额低3%，因此导致两年期间业绩基本持平。

  总体而言，前15家半导体公司预计将在第三季度实现7%的增长。半导体销售预计到年底仍将保持强劲，IC Insights对今年全球半导体销售增长的预测是24%。