证券之星音讯，C惠柏(301555)11月01日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者：公司COB型LED芯片封装用环氧树脂已完成出售，防爆型继电器封边胶粘剂也已开发成功并安稳出售。2020年公司产品市场份额为9.32%。请问是否事实？

  C惠柏董秘：你好！公司电子电气绝缘封装用环氧树脂产品2020年的市场占有率为9.32%，该数据来源于聚合科技《招股说明书》，“中商工业研究院，中商工业研究院关于电子封装用环氧树脂的计算口径包含电子元器件、LED、电池等封装资料，不包含覆铜板的出产”。公司的市场占有率依照聚合科技发表的市场占有率及销量进行计算得出。感谢您对公司的重视。谢谢！

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  证券之星估值剖析提示惠柏新材盈余才能平平，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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