证券之星音讯，C惠柏(301555)11月01日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。

  C惠柏董秘：你好！公司出产出售的电子电气绝缘封装用环氧树脂系列新产品可适用于芯片底部粘接固定以及LED芯片封装。谢谢！

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  证券之星估值剖析提示惠柏新材盈余才能平平，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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