（原标题：天和防务：公司控股子公司成都通量科技有限公司依据其内部芯片事务的封装和测验需求有相关半导体封装以及测验的规划）

  同花顺（300033）金融研讨中心8月12日讯，有出资者向天和防务（300397）发问， 贵公司的控股子公司在半导体封装方面有布局吗

  公司答复表明，您好，感谢您对公司的重视与支撑。公司2021年出资设立了西安天和嘉膜工业资料有限责任公司、铜川光速芯材科技有限公司两家公司，主要是做导热绝缘型树脂膜产品及下流高性能基板产品的研讨和开发。具体而言，主要是做半导体和电子科技类产品运用的封装树脂膜、高流动性树脂膜、高导热/高绝缘导热树脂膜及高性能覆胶铜箔（RCC）的研讨、开发和出售；以及高导热高绝缘金属基板、新式高频高速覆铜板、玻璃基覆铜板及通明显现模组、加成法粗线宽线路板等产品的研讨、开发和出售。公司控股子公司成都通量科技有限公司依据其内部芯片事务的封装和测验需求有相关半导体封装以及测验的规划。谢谢！

  证券之星估值剖析提示同花顺盈余才能杰出，未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值剖析提示天和防务盈余才能比较差，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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