公司动态研究报告：短期业绩承压，电磁屏蔽膜领域与超薄铜箔领域发展前途可期

  方邦股份(688020)投资要点电子铜箔行业没有到达预期，2023H1业绩承压公司2023年上半年实现归母净利润-0.44亿元，较2022年同期下降35.69%，主要系：1）公司的铜箔业务产品主要为普通标准电子铜箔，受电子铜箔行业整体供求影响，公司标准电子铜箔产品售价（主要指加工费）进一步下降，叠加公司

  公司2023年上半年实现归母净利润-0.44亿元，较2022年同期下降35.69%，主要系：

  1）公司的铜箔业务产品主要为普通标准电子铜箔，受电子铜箔行业整体供求影响，公司标准电子铜箔产品售价（主要指加工费）进一步下降，叠加公司铜箔生产所带来的成本较高,导致铜箔业务利润同比下降；

  2）2023年上半年，公司屏蔽膜高端产品（USB系列）销量呈显著大幅度的增加（已超过2022年全年水平），但消费电子行业持续低迷、全球智能手机销量同比进一步下降，导致屏蔽膜总体销量同比下降，叠加普通屏蔽膜销售价格同比有一定下降等，导致屏蔽膜业务毛利额同比下降1896万元；

  3）随公司总部生产研发基地与珠海达创生产研发基地投入到正常的使用中，固定资产折旧同比有所增加。

  在电磁屏蔽膜领域，公司具备拥有重要的市场、行业地位，市场占有率位居国内第一、全球第二。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断。公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列是2014年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提升，同时可大幅度降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。

  公司铜箔产品最重要的包含带载体可剥离超薄铜箔、标准电子铜箔。在超薄铜箔领域，公司生产的带载体可剥离超薄铜箔，目前该产品全球量产供应商主要为日本的三井金属。公司自主研发生产的超薄铜箔，其铜层厚度及表面粗糙度、剥离强度、抗拉强度等关键指标达到世界先进水平。

  预测公司2023-2025年收入分别是3.71、6.29、10.60亿元，EPS分别为-0.65、0.64、1.25元，当前股价对应PE分别为-84、85、44倍。公司电磁屏蔽膜业务与超薄铜箔业务前景明朗，我们看好公司的中长期发展，给予“买入”投资评级。

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